11月4日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以“高集成度+强安全性”的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列
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11月4日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以“高集成度+强安全性”的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列
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长电科技2025年第三季度业绩表现亮眼,产能与核心业务齐发力,展现强劲增长韧性。业绩方面,前三季度营收达286.69亿元,同比增长14.78%,运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别激增69.5%、40.7%、31.3%,成为核心增长引擎。第三季度单季营收100.64亿元、净利润4.83亿元,同比增幅均超5%。虽前三季度净利润同比下降11.39%,但三季度毛利率同比提升2个百分点,成本
11月4日,据《路透》报道,荷兰芯片商安世半导体在11月3日致客户的信函中发出严峻警示:无法保证中国东莞工厂的芯片出货时间,更无法确保产品品质,再度凸显出口管制对全球供应链的冲击。此次警示源于多重事件发酵:上月荷兰政府依据冷战时期紧急法律,接管安世半导体控制权,担忧其母公司中国闻泰科技转移资产导致关键技术外流,引发技术与供应链紧张。随后中方对安世中国设施及代工厂实施管制,虽表示可考虑豁免部分出货,
环球晶近期召开线上法人说明会,公布2025年第三季营运数据,同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状:整体供过于求约5%~10%,成熟制程需求疲弱,但高端及特色品类仍显紧缺。业绩方面,受客户提前第二季拉货与汇率影响,第三季营收滑落至新台币144.93亿元,季减9.5%。成本压力加剧盈利波动:能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加,毛利率降至18.4%,季减7.4个百分点,营业净利12.3亿元,季
11月4日消息,美国半导体行业协会(SIA)当地时间3日公布WSTS编制的数据显示,全球半导体市场复苏动能强劲,9月与三季度销售额均实现大幅增长。9月全球半导体销售总额达694.7亿美元,同比激增25.1%,环比增长7.0%。区域表现分化明显:亚太及其它、美洲同比增幅领跑,分别达47.9%、30.6%;日本是唯一下滑区域,同比降10.2%。环比来看,各区域均呈增长,亚太及其它(8.2%)、美洲(
在近期举行的行业会议上,长鑫存储副总裁李红文透露,公司已正式推出LPDDR5X系列内存产品,同时一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X正处于研发中,若成功量产将成为业内最薄的同类产品。此次发布的LPDDR5X系列覆盖多元需求,提供12GB、16GB、24GB、32GB等多种容量封装方案,速率涵盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存,LPD
国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报,截至2025年9月30日,公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围,为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵,12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景,性能对标国际巨头,集成国密
引言在当今信息技术飞速发展的时代,半导体器件已成为现代电子产品的核心。从智能手机到超级计算机,从家用电器到航天设备,无一不依赖于半导体芯片的正常工作。而在半导体制造过程中,炉管工艺作为一项基础且关键的制程技术,对整个芯片的性能、可靠性和良率起着决定性作用。随着芯片制程节点不断缩小,对炉管工艺的要求也日益提高,这一传统工艺正在经历技术革新与升级。炉管工艺主要应用于半导体制造的热处理过程,包括氧化、扩
引言:在当今科技飞速发展的时代,半导体产业已成为国家战略竞争力的核心组成部分。作为中国改革开放的前沿阵地,广东省凭借其完善的产业链、优越的地理位置和创新的营商环境,孕育了一大批优秀的半导体企业。这些企业覆盖了芯片设计、制造、封装测试以及设备材料等全产业链环节,形成了完整的产业生态。本文将深入探索广东半导体产业的整体格局,为您梳理这一区域的重要企业和产业集群,帮助您全面了解华南地区芯片产业的发展现状
引言在全球科技竞争日益激烈的今天,半导体产业已成为国家战略竞争力的重要体现。作为这一领域的后起之秀,新磊半导体科技凭借其卓越的技术实力和创新精神,正逐步成为中国芯片产业中不可忽视的力量。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体行业迎来了前所未有的机遇与挑战。在这样的背景下,新磊半导体科技以其独特的技术路径和市场定位,为国内半导体产业链的完善与升级注入了新的活力。作为一家专注于半导体材
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10月29日晚,美股三大指数集体高开,其中人工智能芯片巨头**英伟达(NVIDIA)**股价开盘上涨3.2%,市值首次突破5万亿美元,成为全球首家市值跨越这一历史里程碑的上市公司。英伟达从4万亿美元跃升至5万亿美元仅用113天,远快于此前从3万亿到4万亿所需的410天。目前,这一市值规模已超过英国、法国、德国等主要国家的股市总市值,并逼近印度股市总价值(约5.3万亿美元)。自今年4月低点以来,英伟
10月29日,SK海力士(SKHynixInc.)公布2025年第三季度财报,显示公司营业利润同比大幅增长62%,达到创纪录的11.4万亿韩元(约合80亿美元),略高于市场分析师的平均预期;同期销售额也上升至24.5万亿韩元。消息公布后,SK海力士股价在首尔早盘一度上涨5%。公司在声明中表示,受人工智能(AI)应用带动的存储器需求激增影响,DRAM与NAND闪存产品的订单已排至明年。特别是高带宽存
据多家媒体报道,台积电计划在台湾中部科学园区建设四座专门用于生产A14(1.4纳米)晶圆的新厂。这项庞大投资预计总额高达1.5万亿新台币(约合490亿美元),将为先进制程芯片制造奠定技术基础,并创造约8000至10000个就业岗位。台积电已向中科管理局提交土地租赁简报,说明其在台中F25厂进行1.4nm晶圆量产的详细规划。根据计划,其中一座工厂将在2027年底启动试产,全面量产预计于2028年下半
随着内存短缺问题日益严峻,业内消息显示,三星电子率先于10月份暂停了DDR5DRAM合约定价,其他厂商随后纷纷跟进。此次暂停预计将导致合约价格公布延迟至11月中旬,进一步加剧市场供应紧张局面。同时,DRAM现货价格大幅上涨,DDR5自上月底以来价格已翻倍,采购成本显著上升。业内分析指出,尽管市场普遍预期三星将在2025年第四季度提高内存合约价格,但三星意外未在10月底前提供合约报价,下游客户因此面